【電子事業本部】生産技術開発/半導体封止技術（モールド）を利用した電子部品内蔵技術開発（メンバー～リーダー）／イビデン株式会社【東証プライム市場上場】

【岐阜本社】成長投資を加速している企業の電子部品内蔵技術開発（メンバー～リーダー）ポジションです。

求人内容

仕事内容: 【業務内容】
半導体パッケージ基板への電子部品内蔵技術の開発を行っていただきます。
具体的には、内蔵に関わるプロセスの選定と各プロセスの量産に向けた仕様決定と条件だしなどの技術開発を行います。
チップの高性能/大型化が進む中で、積層化ではなく、部品を内蔵する必要が出てきています。
通常、半導体の封止樹脂プロセスで使われるモールド技術をコア形成プロセスで利用し、実現を目指しています。

【配属部門】
電子事業本部　技術統括部　要素技術部　要素技術5G（31名）

【部門のミッション】
電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発～生産を行っています。技術統括部では未来の製品に向けた開発を行っており、配属Gでは次世代向けパッケージ基板のコア形成プロセスを担当し、プロセス技術構築と量産プロセスの改善を行っています。

【業務の魅力】
・これまでのパッケージ基板にはない、新たな技術開発に携わることが可能です。
・後工程で行われる封止より細かい場所への封止（モールド）技術が必要となるため、高い技術力を要求される業務となります。
募集背景: 人員補強のための増員を目的とした採用となります。

学歴: 大学卒業以上
必要資格: 普通自動車免許
必要業務 経験: ・半導体後工程に関するご経験をお持ちの方
優遇要件: ・半導体封止プロセス（モールド）に関するご経験をお持ちの方
※デバイスメーカーだけでなく、材料メーカーの方なども歓迎いたします
・英語での業務に前向きに取り組める方
※スキルに応じて、海外顧客と業務を行います”

勤務地: 岐阜県大垣市
転勤有無: 無し
想定年収: 460万円～850万円
雇用形態: 正社員
福利厚生: 健康保険　厚生年金　雇用保険　労災保険
通勤手当　家族手当　寮社宅　社員食堂　育児支援制度
契約保養所　永年勤続表彰制度　資格手当※条件有　持株会　財形貯蓄制度　住宅融資制度　就業不能保険制度　共済会　クラブ活動　プラチナくるみん認定、健康経営優良法人認定等
休日休暇: 完全週休2日制（休日は土日祝日）年間有給休暇14日～20日（下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります）　その他 GW、夏期休暇、年末年始休暇等あり、ストック休暇制度(有給休暇をルールに準じて使用できる)
有給休暇（入社３か月後に6-20日付与※入社日により付与日数変動）年間休日123日

業種: 半導体・精密機器関連（メーカー）
特徴: 同社グループは、1912年に地域経済の振興を目的とした発電会社として創立。その後、自家発電を活用した電気化学工業へと転進し、さらに建材、電子、セラミックへと事業を転換。現在は、情報通信端末向けの電子デバイスを供給する電子事業と　自動車の排ガス浄化製品を中心とするセラミック事業を事業の柱として、グローバルに事業を展開しています。
売上: 3694億3600万円
従業員数: 11168名

お寄せいただくご職歴等の情報をもとに、担当コンサルタントによりマッチングを行います。マッチングの結果ご紹介が可能な場合は、面談や企業への推薦といった具体的な支援サービスをご提供させていただきます。

※エントリーは企業への応募ではなく、弊社転職支援サービスへの登録となります。
※「詳しく聞いてみたい」という場合もエントリーにお進みください。
※マッチングの結果、求人をご紹介できない場合もございますのであらかじめご了承ください。
※上記支援サービスは完全無料です。