【電子事業本部】次世代パッケージ基板のプロセス研究開発(メンバー~リーダー) /イビデン株式会社【東証プライム市場上場】
【岐阜本社】成長投資を加速している企業のプロセス研究開発のポジションです。
- 勤務地
- 岐阜県揖斐郡揖斐川町
- 想定年収
- 575万円~960万円
- 雇用形態
- 正社員
- 仕事内容
- ICパッケージ基板の微細配線形成プロセス開発を行っていただきます。
【具体的には】
・レジスト、露光、現像、薄膜などのリソグラフィー工程を担当
・材料開発、プロセス設計、モックサンプル作製、特許出願など
【配属部門】
電子事業本部 開発統括部 研究開発部研究開発2G(30名)
【部門のミッション】
電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発~生産を行っています。研究開発部では3~5年先の次世代パッケージ基板の研究開発を行っています。配属Gではプロセスの要素技術開発を担当し、別Gにてパッケージの構造や工程設計などを行っています。